深圳和美精艺半导体科技股份有限公司成立于2007年，位于深圳市龙岗区，是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的高新技术企业，是深圳市上市后备企业，在深圳、江门、江苏、香港等多地设有子公司。

       公司主要产品为IC封装基板，是国内首批专业从事IC封装基板的制造商，根据产品用途可分为CSP、eMMC、DDR、BGA、指纹识别卡、闪存系列等大类，拥有4-6层IC封装基板的生产技术水平及20/20um的细线路能力，在技术上属于国内领先水平。公司先后获得国家高新技术企业、中国电子电路行业百强企业、龙岗区2019年度高成长三十强、2020年度彩客网彩票：守合同重信用企业、2021年彩客网彩票：名优高新技术产品、第五届中国电子电路行业优秀企业、广东最具竞争力品牌、广东最具竞争力企业、竞争力AA级企业。